芯片封装材料

芯片封装材料　　IC封装的材料和方法　　——封装设计回顾　　路在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件的密度说，IC代表了电子