PCB印制电路板-pcb教材08「外层 」 精品

八 外層 8.1 製程目的 　　經鑽孔及通孔電鍍後, 內外層已連通, 本製程在製作外層線路, 以達電性的完整. 8.2 製作流程 　　銅面處理→壓膜→曝光→顯像 8.2.1 銅面處理 　　詳細資料請參