《平面工艺》PPT课件

- 3.1 硅平面工艺的基本流程 - 1 半导体器件制备的基本原理三个阶段，1950年采用合金法工艺，1955年扩散技术得到采用，1960年平面工艺和外延技术的出现是半导体制造