高纯特种气体的用途

高纯特种气体的用途1、 氮气-N2,纯度要求>99. 999%,用作标准气体、在线仪表标准气、校正 气、零点气、平衡气；用于半导体器件制备工艺中外延、扩散、化学气相淀积、 离子注入、等离子干刻、光刻，

高纯特种气体的用途 、氮气纯度要求用作标准气体、在线仪表标准气、校正 气、零点气、 1-N2,>99. 999%, 平衡气；用于半导体器件制备工艺中外延、扩散、化学气相淀积、 离子注入、等离子干刻、 光刻，退火搭接、烧结等工序；电器、食品包装，化学 等工业也要用氮气。 、氧气用作标准气体、在线仪表标准气体、校正气、零 点气；还 2-02, >99. 995%, 可用于医疗气，在半导体器件制备工艺中用于热氧化，扩散、化学气相 淀积、等离子干刻 等工序，以及用于光导纤维的制备。 、觎气用作标准气体、零点气、平衡气；甩于半导体器 件制备工 3-Ar, >99. 999%, 艺中晶体生长、热氧化、外延，扩散、氮化，喷射，等离子干刻、载流、 退火搭接，烧结 等工序；特种混合气与工业混合气也使用氯。 、氢气用作标准气体、零点气、平衡气、校正气、在线仪 表标准气; 4-H2, >99.999%, 在半导体器件制备工艺中用于晶体生长，热氧化，外延、扩散、多晶 硅、鸨化、离子注入、 载流、烧结等工序；在化学，冶金等工业中也有用。 、方气用作标准气体、零点气平衡气，校正气、医疗气、 用于半 5-He, >99. 999%, 导体器件错备工艺中晶体生长，等离子干刻载流等工序；另外，特种混合 气与工业混台气 也常用. 、氯气用作标准气体，校正气，用于半导体器件制备工艺 中晶体生 6-C12, >99.86%, 长、等离子干刻、热氧化等工序；另外，用于水净化，纸浆与纺织品的 漂白、工业废品、 污水、游泳池的卫生处理，制备许多化学产品。 、氟气用于半导体器件制备工艺中等离子干刻；另外，用于制备 六氟化 7-F2, >98% 铀、六氟化硫、三氟化硼和金属氟化物等。 、氨气-用作标准气体、校正气、在线仪表标准气；用于 半导体器 8NH3, >99.995%, 件制备工艺中氮化工序，另外，用于制冷、化肥，石油、采矿、橡胶等 工业。 、氯化氢用作标准气体，用于半导休器件制备工艺中外延、 热氧 9-HCI,>99. 995%, 化、扩散等工序；另外，用于橡胶氯氢化反应中的化学中间体、生产乙烯基 和烷基氯化物 时起氧氯化作用。 、一氧化氮-用作标准气体，校正气；用于半导体器件制备工 艺中化学 10N0, >99%, 气相淀积工序，制备监控大气污染的标准混合气。 、二氧化碳用作标准气体、在线仪表标准气体，校正气; 用于半 11-C02, >99. 99%,