pcb图形电镀工艺教材

图形电镀工艺教材一. 图形电镀简介： 在平板电镀后，板件经过干膜曝光显影后需要经过图形电镀。 图形电镀的目的在于加大线路和孔内铜厚（主要是孔铜厚度），确保其导电性能和其他物理性能。根据不同客户