全自动键合机工艺调试方法

案例编号：fzycs-03 案例名称：高速引线键合机介绍 案例来源：网上下载 案例使用说明：本案例讲述的是高速引线键合机的结构原理，适合与高职微电子学生学生《电子封装与测试技术》课程时，讲

案例编号： fzycs-03 案例名称：  高速引线键合机介绍 案例来源：  网上下载 案例使用说明  ：本案例讲述的是高速引线键合机的结构原理，适合与高职微电子学生学 生《电子封装与测试技术》课程时，讲解引线键合机器的时候使用，用来形象的说明引线键 合机的结构原理的基本过程，打线机在现代电子封装中的作用很广泛，是指以非常细小的金 属引线的两端分别与芯片和管脚键合，形成电气连接的技术。对于一般半导体封装的性能和 SIP 成本要求，引线键合是最优的选择。先进后封装技术，如多芯片封装和系统级封装（） 都对引线键合技术、工艺等方面有很高的要求。 教学目的：  通过本次案例库的学习，使学生能够理解高速引线键合机的结构原理，高速 Al 引线键合机的在集成电路封装工艺中的应用，能够利用引线键合机来制作引线、金引线。 熟悉引线键合机的结构及其性能指标。培养学生的实践能力、社会能力和方法能力。 案例简介：  本案例适合微电子光电子的同学学习《电子封装与测试技术》课程时候的辅 助教学材料，讲解电镀的工艺原理，及其基本作用。 关键词：  引线键合机、案例、集成电路封装 背景信息： 目前内地封装测试企业的分布与整个半导体产业的发展是一致的，主要集中 于长三角、珠三角、环渤海和西部地区。长三角地区的上海、江浙一带仍是外资、台资封装 测试企业进入中国内地的首选之地，如：日月光、矽品、飞信、京元等我国台湾封装测试厂 家到中国内地来投资，仍选择昆山、苏州等地；英特尔在上海建设了第二条封装测试生产线。 90% 目前，集成电路先进后封装过程关键技术中，封装管脚的以上采用引线键合技术。封 2020 装行业多年的事实和权威预测表明，到年，引线键合技术仍将是半导体封装尤其是低 端封装内部连接的主流方式。所谓的引线键合技术，是指以非常细小的金属引线的两端分别 与芯片和管脚键合，形成电气连接的技术。对于一般半导体封装的性能和成本要求，引线键 SIP 合是最优的选择。先进后封装技术，如多芯片封装和系统级封装（）都对引线键合技术、 工艺等方面有很高的要求。