扩散工艺常见问题分析

扩散工艺常见质量问题及分析 扩散工艺常见质量问题有硅片表面不良、漏电流大、薄层电阻偏差及器件特性异常等。 一、硅片表面不良 1.表面合金点 形成表面合金点的主要原因是表面浓度过高。通常是由下述原因引起