IC封装铜引线键合的成球工艺对材料特性的影响任务书

IC封装铜引线键合的成球工艺对材料特性的影响任务书一、引言在微电子学领域中，IC（集成电路）是一种关键部件，其成功的制造和应用对于现代科技的进步具有重要作用。IC芯片的封装方式种类繁多，其中铜引线键合