PCB工艺-镀通孔(doc19)-工艺技术

镀通孔7.1製程目的 　　雙面板以上完成鑽孔後即進行鍍通孔(Plated Through Hole , PTH)步驟，其目的使孔壁上之非導體部份之樹脂及玻纖束進行金屬化( metalization )