气体介质、压强及校准方法对真空漏孔漏率的影响

气体介质、压强及校准方法对真空漏孔漏率的影响气体介质、压强及校准方法对真空漏孔漏率的影响摘要：真空漏孔是真空技术中常见的问题，漏孔漏率的测量对于确保真空系统的正常运行至关重要。本文对气体介质、压强以及

气体介质、压强及校准方法对真空漏孔漏率的影响 气体介质、压强及校准方法对真空漏孔漏率的影响 摘要：真空漏孔是真空技术中常见的问题，漏孔漏率的测量对于确 保真空系统的正常运行至关重要。本文对气体介质、压强以及校准方法 对真空漏孔漏率的影响进行了综述。研究结果表明，不同气体介质和压 强条件下的真空漏孔漏率存在显著差异。同时，校准方法的选择对于准 确测量真空漏孔漏率也是至关重要的。 引言： 真空技术在众多工业领域中具有重要的应用，无论是半导体制造、 光学镀膜还是航空航天等行业，都需要建立稳定可靠的真空环境。而真 空漏孔是真空系统中常见的问题之一，会导致真空度下降以及工艺过程 的不稳定。因此，准确测量真空漏孔漏率对于确保系统正常运行至关重 要。 影响因素： 1.气体介质： 不同气体介质的分子大小、形状以及运动性质都会对真空漏孔漏率 产生影响。一般而言，较小的分子如氢(H2)和氦(He)穿透能力较强，因 此真空漏孔漏率较大。相反，较大的分子如氧(O2)和氮(N2)的穿透能力 较弱，真空漏孔漏率较小。同时，气体介质的压强和温度也会对真空漏 孔漏率产生影响。 2.压强： 压强是影响真空漏孔漏率的重要因素。实验研究发现，在不同压强 范围内，真空漏孔漏率与压强呈现非线性关系。在较低压强范围内，真 空漏孔漏率随着压强的减小而增大；而在一定压强范围内，真空漏孔漏 率基本保持稳定。当压强进一步降低时，真空漏孔漏率又会显著增大。