CuSn等温凝固键合技术在MEMS圆片级气密封装中的应用的中期报告
CuSn等温凝固键合技术在MEMS圆片级气密封装中的应用的中期报告一、引言微电机系统(MEMS)是一种高度集成的电子器件,它将微型机械元件与电子系统集成在一起,可以实现传感、控制和执行复杂的功能。ME
CuSn等温凝固键合技术在MEMS圆片级气密封装中的应用的中期报告