《某企业半导体压焊工序工艺文件》(25页)-工艺技术

1．目的和用途 本工序是将管芯内引线和框架外引线用金丝焊接在一起，使内外引线完成连接。适用范围 粘片制程后,且通过品管检查适用于自动压焊机设备。相关部门A．技术部：制程的维护、改善、良率的提高