77K下MOS器件的SPICE模型研究论文

东南大学硕士学位论文 摘要 低温集成电路应用已受到越来越多的关注。低温下,MOS器件特性显著改善:迁移率和饱和速 度增大、亚阈值斜率减小、可靠性变好。这将导致低温集成电路具有更快的速度、更大的增益、更

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