3D封装通孔集成工艺整装待发

3D封装通孔集成工艺整装待发[消费电子] 发布时间：2007-12-06 18:45:28消费类电子产品持续向更小、便携化和多功能的趋势发展。如今大多数便携式产品已具有语音通讯、互联网、电子邮件、视频