白铜针退锡

白铜针（镀锡铜）退锡白铜针，指镀锡铜针。根据产品是否浸锡可分为以下两种。白铜，是指有镀层而没浸锡的铜针，锡含量一般≤3%，锡在铜面上分布均匀。纸带分离的水洗铜可按白铜处理。锡口铜，指含镀锡铜的电子元件

白铜针（镀锡铜）退锡 白铜针，指镀锡铜针。根据产品是否浸锡可分为以下两种。 1. ≤3% 白铜，是指有镀层而没浸锡的铜针，锡含量一般，锡在铜面 上分布均匀。纸带分离的水洗铜可按白铜处理。 2. 锡口铜，指含镀锡铜的电子元件在加工后（含电子插件加工）， 6% 浸过锡炉后剪切出的废料。含锡一般＞，且锡分布不均匀。 ******4 白铜退锡加工方法有种。 A.— 电解抛光法 B.—— 浸取电解抛光法 C.— 酸洗抛光法 D. 双重抛光法。 ****** 锡口铜退锡方法有三种 A.— 电解抛光法 B.—— 浸取电解抛光法 C.— 酸洗抛光法 对于镀锡铜针退锡方法的选择，应根据铜针上锡层的锡含量，锡 的度数，是否有锡口，原材料来源及数量等作综合考虑，以确定退锡 方法及流程。以求成本及效益最优化。 ——— 锡口铜建议优先考虑：电解抛光法；浸取电解抛光法。 — 镀白铜建议优先考虑：双重抛光法；酸洗抛光法。 1 白铜针退锡第页共页