双层光刻胶数据

双层光刻胶制备T型结构参数工艺参数衬底：硅片；第一层胶：ARP5460，用4000rpm甩胶，160摄氏度硬烘烤5分钟，约1.5微米厚；第二层胶：SU8-2050,用2500rpm甩胶，60摄氏度硬烘