铜线键合优势和工艺的优化

铜线键合优势和工艺的优化铜线键合是微电子封装领域常见的一种连接技术，它通过导电铜线将芯片与封装基板进行连接。在最近几年，随着电子设备的小型化和高性能化需求的迅速增长，铜线键合技术逐步受到关注。本论文将