LED封装工艺

LED相关材料与工艺培训机械、电学、力学、材料、半导体等）的研究课题。需对光、热、电、结构等性能统一考虑。不但材料（散热基板、荧光粉、灌封胶）的选择很重要，封装结构（如热学界面、光学界面）对LED光效