单晶硅多次加工时的亚表面损伤仿真分析

单晶硅多次加工时的亚表面损伤仿真分析标题：单晶硅多次加工时的亚表面损伤仿真分析摘要：随着现代微电子、纳米技术的快速发展，单晶硅的加工变得越来越重要。然而，由于单晶硅在加工过程中容易产生亚表面损伤，进而