有关电子工艺实习报告4篇

有关电子工艺实习报告4篇 电子工艺实习报告 篇1（3738字）　　一、课程设计目的：识别元器件；了解它的插装恶化和焊接；装配和整机装配。　　二、课程设计内容　　1.元器件的识别　　对于此次电话机装配中