高平坦度要求硅抛光片加工工艺研究中期报告

高平坦度要求硅抛光片加工工艺研究中期报告1. 研究背景硅抛光片广泛应用于微电子、半导体和光电子等领域，对其平坦度的要求非常高。目前，常用的加工工艺包括机械抛光、化学机械抛光和离子束加工等方法。但是，这