焦磷酸盐电镀中正磷酸盐的影响及控制

焦磷酸盐电镀中正磷酸盐的影响及控制 现代电镀网10月26日讯: 铜镀层广泛用于钢铁件多层镀覆以及镀锡、镀金和镀银等的“底”层,以提高基体金属与镀层的结合力。当铜镀层无孔时,可大大提高表面镀层的抗

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