球栅阵列封装无铅植球工艺研究的开题报告

球栅阵列封装无铅植球工艺研究的开题报告一、选题背景随着电子产品迅速发展，封装技术也得到了长足的进步。如今，各类电子器件均可采用表面贴装技术进行封装，其优点在于占用更小的空间，具有更高的信号传输速度和更