创投报告-芯德半导体(半导体封装测试服务提供商,江苏芯德半导体科技有限公司)创投信息-20220401

江苏芯德半导体科技有限公司创投报告主要产品/项⽬：芯德半导体 更新时间：2022/06/17江苏芯德半导体科技有限公司法定代表⼈：张国栋 成⽴⽇期：2020-09-11简介：半导体封装测试服务提供商主