基于BGA的复杂PCB模组仿真分析-机械电子工程专业论文

摘要BGA 封装已经成为高端 IC 封装的主要形式。而焊点的热-力失效问题一直是 影响电子器件可靠性的主要原因。增加散热器是大功率芯片散热的有效途径，但 螺钉预紧力的增加使得焊球的受力情况更加复杂。本