无铅BGA 植球工艺流程

WORK INSTRUCTION作 业 指 导 书DOC. No. / 文件编号:FIPEI-KCR-053REV./ 版本号:01PRODUCT/ 产品: Ky

WORKINSTRUCTION 作业指导书 DOC.No./: 文件编号 REV./: 版本号 PRODUCT/: 产品 FIPEI-KCR-053 01 Kyocera TITLE/:LeadFreeBGA_Reballing_Process 标题 PAGE/ 页数 _BGA 无铅植球工艺流程 1of11 REVISIONHISTORY/ 版本记录 RELEASE REVISION CHANGEDESCRIPTION ISSUER DATE 版本 修改内容 发布者 发行日期 01 FirstIssue Robertxia APPROVAL REMARK 备注 DEPARTMENT NAME TITLE Releaseonehard 部门 名字 职位 copytoMBU/ 送到 AME TonnyTong SeniorEngineer MBU 一份到 PE AdamWang Sr.Engineer MBU ZhongChunMi Supervisor QA Jackouyang Engineer