IC封装工艺简介

IC 封装工艺简介摘要：IC封装具有机械支撑，电气连接，物理保护，外场屏蔽，应力缓和，散 热防潮，尺寸过渡，规格化和标准化等多种功能国外国内对IC封装认识都经历 了漫长的历程。关键词：封装 框架 尺寸