JESD22A102E高压蒸煮

JESD22-A102-E 高压蒸煮试验范围本方法用于评估非气密性封装IC器件在湿度环境下的可靠性。温度/湿度/偏压条件应用于加速湿气的渗透，可通过外部保护材料(塑封料或封口)，或沿着外部保护材料与金