大功率固晶作业指导书

生產工藝作業指導書：文件編號： QS-TE-OM-HP01版次： 1.0手動固晶作業指導書生效日期： 2008年4月25日第1頁，共2頁目的：用銀膠使芯片粘結在支架或鋁基板熱沉上，通過燒結使芯片襯底與