CMP抛光材料，晶圆表面平坦化的关键耗材

目录索引一、CMP 抛光材料简介 6（一）CMP 抛光是芯片制造的关键工艺 6（二）抛光垫：类型多种多样，原材料和专利是核心壁垒 9（三）抛光液：原材料磨粒成本占比高，产品配方具备较强KNOW-