硅通孔界面应力分析的开题报告

硅通孔界面应力分析的开题报告一、研究背景随着电子设备尺寸的不断缩小和功能的不断增强，芯片的内部元器件之间的连接越来越密集，针对这种情况，硅通孔被广泛应用于芯片的制造中。硅通孔技术是通过在硅衬底上钻孔，