低温共烧陶瓷多层基板界面缺陷与抑制

带有空腔和金属通孔的低温共烧陶瓷多层基板是一种异质材料体系，基板内存 在多个界面。基板的空腔界面和金属通孔的层间界面是两种典型界面。针对基 板的空腔界面和金属通孔的层间界面在基板制造过程中分别出现的微