电子级环氧树脂在覆铜板微电子封装行业市场调研报告

电子级环氧树脂在覆铜板微电子封装行业市场调研报告1. 背景介绍电子级环氧树脂是一种主要用于覆铜板微电子封装的材料，它具有优异的电绝缘性和高温性能，被广泛应用于电子行业。本文将对电子级环氧树脂在覆铜板微