基于铂催化甲酸气体中微米Ag2O颗粒焊膏烧结的Ag--Cu低温键合研究的开题报告

基于铂催化甲酸气体中微米Ag2O颗粒焊膏烧结的Ag--Cu低温键合研究的开题报告一、选题的背景和意义现今，现代电子技术和无线通讯技术在人类日常生活中具有重要的地位。可成型电子技术是目前研究的一个新兴领