AZ80-Ce0.9镁合金电子束焊接接头组织性能研究

AZ80-Ce0.9镁合金电子束焊接接头组织性能研究摘要：本文以AZ80-Ce0.9镁合金为研究对象，通过电子束焊接技术制备焊接接头，研究了焊接接头的组织性能。通过光学显微镜、扫描电子显微镜和X射线衍

AZ80-Ce0.9 镁合金电子束焊接接头组织性能研究 摘要：本文以AZ80-Ce0.9镁合金为研究对象，通过电子束焊接技术制备焊接接头， 研究了焊接接头的组织性能。通过光学显微镜、扫描电子显微镜和X射线衍射等分析 方法，对焊接接头的显微组织、晶粒尺寸和相组成进行了表征。研究结果表明，电子 束焊接接头显微组织较为均匀，晶粒细化并且晶粒尺寸分布均匀。焊接接头主要由镁 基体和CeMg3相组成。在焊接区域，晶粒尺寸呈现出由大到小的梯度变化的趋势。 通过分析焊接接头的组织性能，为进一步优化焊接工艺提供了理论依据。 关键词：AZ80-Ce0.9镁合金；电子束焊接；接头；组织性能 1.引言 近年来，由于其较低的密度、优良的机械性能和良好的可再循环性能，镁合金被广泛 应用于航空、汽车、电子等领域。AZ80-Ce0.9镁合金是一种具有良好热稳定性和抗 氧化性能的镁合金，具有一定的应用前景。然而，由于其熔点较低、热导率高、高反 应活性等特性，其焊接性能较差，常规焊接方式难以得到良好的焊接接头。因此，研 究AZ80-Ce0.9镁合金的焊接接头组织性能对于优化焊接工艺具有重要意义。 2.实验方法 本实验采用电子束焊接技术对AZ80-Ce0.9镁合金进行焊接接头制备。焊接参数如 下：加热功率为50-60kW，焊接速度为1-2m/min。焊接接头后，在接头横截面进 行切割，并经过打磨和抛光处理。通过光学显微镜观察接头显微组织，并结合扫描电 子显微镜和X射线衍射对晶粒尺寸和相组成进行分析。 3.结果与讨论 光学显微镜观察发现，焊接接头显微组织主要由镁基体和CeMg3相组成。在焊接区 域，镁基体晶粒细化，并且晶粒尺寸呈现出由大到小的梯度变化的趋势。扫描电子显 微镜观察和X射线衍射分析进一步证实了这一现象。通过对比分析焊接接头和母材的 晶粒尺寸，可以发现焊接接头晶粒尺寸显著减小，晶粒尺寸分布较为均匀。 4.结论 本文通过电子束焊接技术制备了AZ80-Ce0.9镁合金焊接接头，并对其组织性能进行 了研究。实验结果表明，电子束焊接接头显微组织较为均匀，晶粒细化且晶粒尺寸分 布均匀。焊接区域晶粒尺寸呈现出由大到小的梯度变化的趋势。通过对接头的组织性 能的研究，为进一步优化焊接工艺提供了重要理论依据。