宇航用BGA器件装联工艺可靠性问题探讨

宇航用BGA器件装联工艺可靠性问题探讨宇航用BGA（Ball Grid Array）器件是一种广泛应用于电子设备中的芯片封装技术，其特点是具有高密度、小尺寸和可靠性高等优点。然而，宇航用BGA器件装联