多孔复合微小通道内传热与流动性能研究

多孔复合微小通道内传热与流动性能研究由于电子封装器件的热流密度的迅速增加，传统的采用风扇或者金属肋片的散热方式已经无法满足不断出现的电子器件的不断增长的冷却需求。散热问题成为未来的电子产品的发展的一个