毕业设计（论文）高速pcb的通孔建模分析

高速PCB的通孔建模分析摘 要小体积、高性能成为当今电子产品的发展趋势，这种趋势决定了时钟频率将越来越高，同时信号上升时间也将越来越短。在低频情况下，由互连线引起的寄生效应对电路性能的影响很小，但是在