倒装led与正装led的封装比较

传统工艺高热阻(>200 K/W)，低发光效率芯片尺寸 < 0.35x0.35mm2输入功率＜0.1W低发光效率：30%在装饰照明上局限性大环氧限度为~120℃倒装焊工艺低热阻~12 K/WLED芯片