电子元器件材料检验规范标准书

文件类别：物料检验规范文件编号SI-IQC-XX-01文件版本1.0制定部门品质部制定日期制定人员修改日期/页次1of13元器件检验规范批准记录拟制翁樑审核批准修改记录次数版本升级记录修改时间修改

： 文 件 类 别 文 件 编 号 SI-IQC-XX-01 品质部 文 件 版 本 制 定 部 门 1.0 IQCPCB 。 作为检验物料之依据 1 . 目 的 制 定 日 期 制 定 人 员 检 验 项 目 缺 点 名 称 缺 点 定 义 检 验 标 准 检 验 方 式 备 注 检 验 规 物 料 范 PCB 。 适用于本公司所有之检验 2 . 适 用 范 围 页 修 改 日 期 / 1of13 锡垫氧化 目检 MA a. 。 锡垫不得有氧化现象 次 MIL-STD-105ELEVELII ， 依 ；《》。 正常单次抽样计划具体抽样方式请参考抽样计划 3 . 抽 样 计 划 a. ， 锡垫之锡面厚度力求均匀不可有锡厚压扁之现象或 ( ) P C B 检 验 规 一 范 PCBIQC ，。 供应商负责品质之管制执行及管理负责供应商之管理及进料检验 4 . 职 责 PADRING ， 锡垫压扁 目检 MA 。 造成间距不足 (CR):0; 严重缺点 5 . 允 收 水 准 锡垫 目检 MA a. 、、。 锡垫不得脱落翘起短路 (MA):0.4; 主要缺点 A Q L （ ） 检 验 规 元 器 件 范 线路防焊脱 (MI):1.5. 次要缺点 a. ，、、， 线路防焊必须完全覆盖不可脱落起泡漏印而 目检 、、 落起泡 MA 1.IPC–A-600E,AcceptabilityofPrintedCircuitsBoards. 。 造成沾锡或露铜之现象 。 漏印 6 . 参 考 文 件 2.IPC–R-700C,ReworkMethods&QualityConformance. 防焊色差 目检 Minor a. 。 防焊漆表面颜色在视觉上不可有明显差异 7 . ： 检 验 标 准 定 义 a. 、 防焊面不可沾附手指纹印杂质或其他杂物而影响外 记 录 批 准 防焊异物 目检 检 验 项 目 缺 点 名 称 缺 点 定 义 检 验 标 准 检 验 方 式 备 注 Minor 。 观 线路凸出 带刻度放大镜 MA a.30% 。 线路凸出部分不得大于成品最小间距 a.( ）， 不伤及线路及板材未露铜之防焊刮伤长度不可大 a. 。 两线路间不允许有残铜 拟 审 批 防焊刮伤 目检 MA 15mmC/S2S/S1 ，， 于且面不可超过条面不可超过 樑 翁 b.0.1mm 。 残铜距线路或锡垫不得小于 制 核 准 防 。 条 残铜 带刻度放大镜 MA c.2.5mm2.5mm ×，。 非线路区残铜不可大于且不可露铜 2 a.30mmC/S3 ， 补漆同一面总面积不可大于面不可超过 焊 2 S/S220mm ； 处面不可超过处且每处面积不可大于 、 线路缺口 记 录 修 改 。 防焊补漆 目检 MA 带刻度放大镜 MA a.30% 、。 线路缺口凹洞部分不可大于最小线宽的 凹洞 b. ，， 补漆应力求平整全面色泽一致表面不得有杂质或 断路与短路 、 放大镜万用表 CR a. 。 线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象 次 修 改 修 改 版 本 升 。 涂料不均等现象 时 间 修 改 简 修 改 内 容 述 员 修 改 人 审 核 批 准 数 类 别 页 次 级 记 录 a. ， 在线路或线路终端部分的裂痕不可超过原线宽 防焊气泡 目检 MA a. 。 防焊漆面不可内含气泡而有剥离之现象 线路裂痕 带刻度放大镜 MA 1/3 。 线 防焊漆残留 目检 MA a.SMTPAD& 、。 金手指光学定位点不可有防焊漆 1 a. 线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的 线路不良 带刻度放大镜 a.3MscotchNO.6000.5" , 以宽度胶带密贴于防焊面密贴 MA 时 间 生 效 1/3 。 防焊剥离 目检 MA 25mm,30,90, 长度约经过秒以度方向垂直拉起不可有 路 线路变形 放大镜 MA a. 。 线路不可弯曲或扭折 。 脱落或翘起之现象 2 线路变色 目检 MA a. 、。 线路不可因氧化或受药水异物污染而造成变色 时 间 生 效 a.BGA ，， 在部分不得有油墨覆盖锡垫之现象线路防焊 放大镜 MA BGA 防焊 线路剥离 目检 CR a. ，。 线路必须附着性良好不可翘起或脱落 。 必需完全覆盖 3 a. 5mm ， 补线长度不得大于宽度为原线宽的 BGA 区域 时 间 生 效 放大镜 MA a.BGA100% 。 区域要求塞孔作业 80%~100% 。 导通孔塞孔 带刻度放大镜 b.BGA 。 线路转弯处及内部不可补线 补线 MA BGA 区域 目检 目检 MA a.BGA 。 区域导通孔不得沾锡 4 c.C/S2S/S1 ， 面补线路不得超过处面补线不得超过 导孔沾锡 时 间 生 效 。 处 BGA 区域线 BGA 板边余量 带刻度放大镜 MA a.0.5mm 。 线路距成型板边不得少于 目检 MA a.BGA 、。 区域线路不得沾锡露铜 、 路沾锡露 5 铜 刮伤 放大镜 MA a.6mm1/3 ，。 刮伤长度不超过深度不超过铜铂厚度的 时 间 生 效 a. 、、， 锡垫之缺口凹洞露铜等不得大于单一锡垫之总 PADRIN ， 孔塞 目检 MA a. 。 零件孔不允许有孔塞现象 锡垫缺口 、 目检放大镜 MA 孔 G 1/4 。 面积 孔黑 目检 MA a. 。 孔内不可有锡面氧化变黑之现象 MAa. ，，。 变形孔壁与锡垫必须附着性良好不可翘起变形或脱落 目检