锡铜焊料凝固过程Cu6Sn5生长行为及调控研究的中期报告

锡铜焊料凝固过程Cu6Sn5生长行为及调控研究的中期报告中期报告一、研究背景锡铜焊料是一种常用的焊接材料，广泛应用于电子设备、汽车零部件、航空航天等领域。锡铜焊料具有低熔点、较高的电导率和导热率、良好