晶圆级摄像头模组的组装与可靠性分析中期报告

晶圆级摄像头模组的组装与可靠性分析中期报告一、项目背景和目标在当今智能手机市场的竞争中，摄像头技术的竞争已经成为了厂商之间争夺市场份额的重要手段之一。其中，晶圆级摄像头模组作为一种新型的技术方案，不仅