焊接工艺技术汇编-08-焊接材料

焊接材料 By Dr. Jennie S. Hwang本文介绍，焊锡作为所有三个连接级别：芯片(die)、封装(package)和电路板装配的连接材料。除此之外，锡/铅焊锡普遍用于元件引脚和 PCB的