含氟类萘二酰亚胺n-型有机半导体材料的设计合成及性能研究-仿生材料专业论文

封端的扩环化合物（NDI-DTYP2），并研究了其物理化学性质，测试了几种化合物的半导体性能，并对其结构—性能关系进行了研究。我 们发现，在苯环的三个不同化学位点引入单个氟原子时，材料表现出 不同的性