电夹点渗镀改善措施报告

电夹点渗镀改善措施报告一、前言：前期2008年1-2月中在生产板厚≤1.2mm，且拼板尺寸偏大或狭长的板时（如A055C02A1、A014C02A1等板），生产过程中发现有夹点位严重渗镀现象，不良率在