基于tsv的3dic可测性设计

2万方数据万方数据摘要论文题目：基于 TSV 的 3D-IC 可测性设计学科名称：微电子学与固体电子学研 究 生：王姣指导教师：余宁梅 教授签 名：签 名：摘 要三维集成电路（3D-IC）是将多层平面