3晶圆生产线[关于４５０ｍｍ晶圆生产线的争论]

晶圆生产线[关于４５０ｍｍ晶圆生产线的争论] 要不要建450mm晶圆生产线。不断缩小芯片的特征尺寸和不断扩大晶圆的直径是推动半导体产业前进的两大轮子。当今，第一个轮子正处于45nm芯片量产的位置

晶圆生产线[关于４５０ｍｍ晶圆生产线的争 论] 要不要建450mm晶圆生产线。不断缩小芯片的特征尺寸和不 断扩大晶圆的直径是推动半导体产业前进的两大轮子。当今，第 一个轮子正处于45nm芯片量产的位置，并正在向32nm芯片前进， 第二个轮子正处于300mm晶圆量产的阶段，并正在向450mm进军。 目前全球300mm晶圆生产线到底有多少条。由于统计渠道不同， 略有差异。（1）据2008年1月（《电子产品世界》报道，全球 600条ic生产线中，产能主要集中于200/300mm生产线，至 2007年底，200mm生产线190条，300mm生产线60条。（2）据 2008年2月（《sichina》报道，全球300mm生产线（含在建） 81条，其中台湾地区22条，美国21条，日本15条，韩国9条， 中国8条，欧洲5条，新加坡1条。（3）据2007年8月semi预 测，至2008年底全球300mm生产线73条，其中25条为2008年 新增，月产超过620万片。 关于要不要建450mm晶圆生产线的意见迥然不同。同意的理 由是，增大晶圆尺寸是降低芯片成本的有效办法。坚持要建 450mm生产线的急先锋是英特尔，吹鼓手是台积电。2007年11 月icinsights预测将有15家芯片厂参与450mm技术竞争，较早 表态的有5家，如英特尔、台积电、三星电子、东芝和海力士， 最终会参加的有力晶半导体、奇梦达、茂德科技、尔必达、南亚 第1页 共7页