中国IC先进封装产业咨询报告

中国IC先进封装产业咨询报告报告目录：第一章IC封装产业有关概述第一节ic封装涵盖第二节ic封装类型阐述一、SOP封装二、QFP与LQFP封装三、FBGA四、TEBGA五、FC-BGA六、WLCSP第