S-C合金电镀工艺及镀层性能研究8(1)

Sn-Cu合金电镀工艺及镀层性能研究1 前言    电子部件上往往要镀覆可焊性镀层,以确保良好焊接。Sn和Sn-Pb合金镀层具有优良的可焊性,已经广泛地应用于电子工业领域中。但是Sn-Pb合金镀层中含