3D封装与硅通孔(TSV)技术

3D封装与硅通孔(TSV)技术 　　摘 要：随着对芯片集成度以及对电性能要求越来越高，近些年来3D封装发展迅速。其中硅通孔技术（TSV）被认为是实现3D封装的最好选择之一。因此TSV工艺逐渐成为微电